通过激光将锡球融化，熔融状态的锡球被压力氮气喷射至焊盘，完成焊接。
多工位智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效保障焊接精度，良品率≥99.5%；
效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内；
焊接间隙最小0.1mm，焊点大小一致性高；
在焊接过程中，激光及喷嘴不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大消弱了热效应；
锡球无飞溅，无助焊剂污染，焊接无残留，免清洗；
