针对PCB板上的关键元器件（电容、电感、连接器等）的XY位置、Z向高度以及Pin脚高度等尺寸的量测。

• 全自动无人化作业，UPH>500;

• 测量精度±0.05mm;

• 设备采用3套500万CCD和1套3D Laser相结合测量方式，高效率，高精度;

• 兼容性强，设备可快速切换夹具兼容多款产品，换线时间<10min;

• 自主开发的软件控制平台及视觉算法，测量数据实时上传，为企业提升良率、优化制程及提升效率等提供了数据支撑;